зачем отверстие на процессоре

Почему некоторые процессоры Intel® имеют отверстия в интегрированном теплопередатчике (IHS)?

Окружающая среда

Объяснение перегрева называется «вентиляционной запятой» для рассеивания тепла и его согласованности.

Будет ли проблема, если теплопроводяная паста (теплопроводяные материалы) будет попасть в небольшую паста?

Тепловые тепловые запятые называются «воздуховодинами». IHS приклеена к подмостку процессора epoxy на заводе Intel. Помывка допускает перемызку и нажим, а также epoxy. Без зажима напряжение деформировало бы связь epoxy и задело бы соединение подмостки с IHS.

Это вполне безопасно для крышки и/или заполните его теплопроводяной пастой.

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Информация о продукте и производительности

Все публикации и контент на этом веб-сайте регулируются Условиями использования Intel.com.

Содержание данной страницы представляет собой сочетание выполненного человеком и компьютерного перевода оригинального содержания на английском языке. Данная информация предоставляется для вашего удобства и в ознакомительных целях и не должна расцениваться как исключительная, либо безошибочная. При обнаружении каких-либо противоречий между версией данной страницы на английском языке и переводом, версия на английском языке будет иметь приоритет и контроль. Посмотреть английскую версию этой страницы.

Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.

Источник

Для чего на крышке процессора отверстия

Системный администратор сети MiSNet

На теплораспределительной крышке некоторых компьютерных процессор имеется небольшое странное отверстие. Находится оно в правом нижнем углу, если считать правильно читаемую модель за стандартное расположение. У большинства людей при виде такой непривычной особенности в голове возникают вопросы о ее предназначении. Вдобавок пользователи беспокоятся за то, что произойдет, если туда попадет термопаста и прочее. А ведь оно существует уже более 20 лет. Впервые появилась на первых процессора от Intel с теплораспределительной крышкой, которой ранее кристалл защищен не был.

Большинство пользователей, кто сталкивался с этой особенностью ЦП, имел дело с серверными решениями – конкретно, Intel Xeon. Старые их модели даже сегодня показывают неплохой результат для бюджетного гейминга, потому некоторые люди приобретают их на AliExpress. В разных источниках, мануалах и инструкциях говорится лишь об одном явном предназначением этого отверстия – показывает каким образом правильно установить процессор. Но, во-первых, это серверные решения, а они не собираются в домашних условиях, а во-вторых, для этого давно существуют специальная стрелка на текстолите и такая же на сокете.

Такое отверстие в процессоре компьютера необходимо для компенсации разности давления при сильном нагреве. Так как это профессиональный продукт, то и требует он многого – мощного охлаждения. Это отверстие встречается именно на самых мощных моделях Xeon и схожих ЦП. Без него появляется шанс сдвига поверхности радиатора кулера и теплораспределительной крышки. Если в него попадет термопаста, ничего плохого не произойдет, если говорить о домашнем компьютере.

Источник

Скальпирование процессора: как делать и что дает?

Ниже вы можете увидеть рисунок с основными составляющими ЦП.

Обратите внимание, что существуют компании, например, Silicon Lottery, которые меняют термопасту под ИТП на процессорах Intel CPU на жидкий металл Thermal Grizzly Condoctonaut (конечно, существуют и отдельные люди, которые тоже могут произвести скальпирование за отдельную плату). Фирма утверждает, что данное решение снижает температуры на 15-25°C в зависимости от рабочей нагрузки. Замена термоинтерфейса способствует получению более высоких частот в разгоне. Silicon Lottery также предлагает сразу скальпированные процессоры по специальной (более высокой) цене с гарантией один год (вместо стандартной гарантии 3 года у Intel). Кроме этого, Silicon Lottery также предлагает процедуру скальпирования вашего ЦП за отдельную плату.

Также хочется отметить, что процесс скальпирования не всегда приносит желаемый результат (особенно, если у вас под крышкой припой с завода, зачастую выигрыш либо есть, либо составляет не больше 2 градусов, поэтому такие случаи в статье не рассматриваются), а также если у вас на руках новый процессор, то вы автоматически лишаетесь гарантии и существует риск повреждения процессора; поэтому рекомендую потренироваться на нерабочих или дешевых вариантах и затем переходить уже к основному ЦП.

Припой под крышкой процессора AMD Ryzen 7 3800X

Если слова выше вас не остановили и вы хотите попробовать свои силы, или вам просто интересно, тогда рекомендую продолжить чтение статьи, иначе лучше оставить эту затею и прекратить дальнейшее ознакомление с данным материалом.

Как скальпировать процессор и почему «игра стоит свеч»?

Да, скальпирование – старая ужасающая процедура, которая доступна только избранным. Когда-то это был довольно тяжелый процесс, включающий в себя все виды бритвенных лезвий, зажимов и множества методов, которые позволяли аккуратно отделить ЦП от ИТП, надеясь при этом, что не повредился кремний (или же вы не нанесли вред себе).

Примеры старых методов снятия ИТП

Долгое время необходимости в этом процессе не было, т.к. температура верхней части системы охлаждения была ниже отметки 70 градусов даже с самыми слабыми кулерами, которые были доступны на рынки, и вставал один большой вопрос: «Зачем заморачиваться?» Даже при разгоне редко было видно, как температура поднимается выше 75-85 градусов, прежде чем вы достигните лимитов самого кремния, особенно с приличной системой водяного охлаждения.

Так было раньше, но сейчас, в условиях основной борьбы между Intel и AMD, гонки за многопоточную производительность, наращиванию количества потоков, рабочие температуры начали стремительно расти. Проблемы появились у тех компаний, которые придерживаются традиционных производственных процессов и давно к ним привыкли (монтаж чипов без пайки).

При этом нередко можно увидеть на Intel Core i7-8700K пик температуры, равный 75 градусам, когда он находится под нагрузкой, не говоря уже о разгоне. Да, компания предприняла шаги по улучшению ситуации, начиная применять припой в своих флагманских процессорах (9000 серия и Core i9-9980XE соответственно). Для того, кто использует поколение Coffee Lake или Skylake-X на HEDT платформе, скальпирование поможет поднять разгонный потенциал ЦП и добиться более низких температур.

Не верится? Попробуем убедиться в правдивости слов в статье далее.

Тестирование температур Intel Core i9-7900X

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus X299 Prime Deluxe, 32 ГБ (4×8 ГБ) Corsair Dominator Platinum DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Intel Core i9-7900X работал на частоте 4,4 ГГц на всех 10 ядрах с напряжением 1,2 В при разгоне.

Тестирование производительности Intel Core i7-8086K

Prime95 BurnPrime95 Maximum FPU HeatCineBench R15 Multi-threaded3DMark: Fire Strike CPU Physics3DMark: Time Spy CPU PhysicsСток31°51°62°64°61°60°Заводской термоинтерфейс @ 4.4 ГГц30°68°Перегрев80°78°77°Разгон23°40°55°55°55°53°Разгон и скальпирование27°53°84°67°64°65°

Тестовый стенд Tom’s Hardware состоял из Asus Maximus XI Formula, 32 ГБ (2×16 ГБ) G.Skill Trident Z DDR4 и графического процессора Nvidia GeForce GTX 1080. Процессор Intel Core i7-8086K был разогнан до 1,48 В в данном тесте, что не рекомендуется для повседневной работы, просто чтобы продемонстрировать разницу температур.

Тестирование производительности и температур Intel Core i7-8700K

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-8700K

Наш тестовый стенд состоял из ASRock Z370 Taichi (версия BIOS 1.80), Intel Core i7-8700K, 2х8 Гбайт G.Skill Trident Z RGB 3600 МГц (F4-3600C16D-16GTZR, 4000 МГц, 16-16-16-36 CR2, singlerank Samsung B-Die), графический процессор ASUS ROG GeForce GTX 1080 Ti Strix OC.

Зачем скальпировать процессор?

Всё больше и больше энтузиастов погружаются в этот тёмный мир скальпирования своих любимых процессоров, поэтому производители стараются сделать данную процедуру намного проще и безопаснее, чем раньше. Сейчас в продаже доступны специальные комплекты для скальпирования процессоров, начиная с AMD Ryzen 3 2200G и вплоть до Skylake-X Core i9-7980XE, а также более новых версий,. Теперь это более доступный процесс, которым вы можете воспользоваться у себя дома.

Всё это будет рассказано в данной статье. Ещё раз хочется напомнить, что скальпирование аннулирует вашу гарантию на процессор, если он новый, и даже с существующими инструментами в продаже есть риск повреждения процессора. Для демонстрации используются специальные наборы для скальпирования. Разные наборы могут различаться, как по качеству изготовления, так и по внешнему виду.

Что необходимо для скальпирования?

Скальпирование процессоров семейства Coffee Lake

В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.

Как видно из приведенных выше таблиц, вы можете эффективно снизить температуру, используя жидкий металл, в среднем от 8 до 15 градусов, опять же в зависимости от тактовой частоты и рабочей нагрузки.

1. Распаковка набора для скальпирования

Соберите конструкцию, попробуйте воспользоваться ей без процессора, для того, чтобы понять принцип действия.

Как только вы поймёте принцип действия, необходимо вставить процессор в держатель. Для этого убедитесь, что процессор установлен правильно, например, у некоторых наборов есть специальные насечки или пазы под процессоры, аналогично тем, которые вы можете увидеть в сокете ЦП вашей материнской платы.

2. Снятие ИТП

Дальше установите скользящий блок. В данном случае необходимо убедиться, что отверстие с резьбой в держателе соосно и совпадает с отверстием в скользящем блоке.

Затем вставьте шестигранный ключ в болт, убедившись, что между болтом и набором есть шайба. Первоначально можно поворачивать болт вручную.

Как только вы почувствуете сопротивление, необходимо воспользоваться ключом для снятия ИТП. Данный процесс заставит ИТП оторваться от верхней части процессора. Необходимо приложить небольшое усилие, при этом вы можете почувствовать некий дискомфорт, т.к. будет возникать неприятный шум и вы увидите, что ИТП сдвигается с чипа.

Как вы можете видеть ниже, все наборы примерно похожи.

Очистка ИТП и процессора

После этого открутите болт и снимите скользящий блок с ЦП. Теперь вы должны увидеть, что ИТП полностью оторвался от ЦП. Аккуратно снимите ИТП с печатной платы и выньте процессор из набора.

ИТП составляет большую часть веса процессора, поэтому будьте предельно аккуратными.

Перед очисткой постарайтесь запомнить или сфотографируйте примерное положение крышки процессора для повторного нанесения клея.

Затем используйте спиртовую салфетку или салфетку из микрофибры и изопропиловый спирт, чтобы очистить ЦП и ИТП от термопасты Intel. После этого очистите ИТП от всего клея, с помощью которого он был приклеен к чипу. Во-первых, мы добавим новый слой; во-вторых, при удалении старого слоя мы уменьшим расстояние между чипом и ИТП, что также положительно скажется на температурах. Вы можете воспользоваться просто ногтем, либо пройтись острым лезвием. Очищать печатную плату процессора также необходимо во избежание возможных перекосов после оставшихся следов, для этого лучше воспользоваться бензином или растворителем для смягчения клея и затем ногтем/пластиковым или деревянным предметом убрать клей, но только не металлическим лезвием, т.к. он может повредить многослойную печатную плату процессора.

Примеры очищенных печатных плат процессоров и ИТП:

Как только вы закончили с очисткой, можете приступать к нанесению термопасты. Для этого капните небольшой точкой термопасты на середину чипа, а затем размажьте субстанцию с помощью специальной лопатки либо с помощью старой визитной карточки или кредитной карты, которую вы больше не используете. Если вы используете непроводящую термопасту, то не бойтесь попасть на печатную плату.

Пример нанесенной термопасты на чип ЦП:

4. Установка ИТП

Теперь у вас есть 2 варианта. Вы можете просто поместить процессор в сокет материнской платы, осторожно опустить ИТП сверху вниз, а затем воспользоваться кронштейном сокета материнской платы, чтобы закрепить сборку на месте (в случае с Intel), или в качестве альтернативного варианта приклеить ИТП обратно и слегка надавить на него, чтобы в случае чего вы снимали процессор, не беспокоясь о элементах материнской платы, если вы захотите снять процессор.

Лучше всего, конечно, приклеить (особенно актуально для процессоров AMD, т.к. фиксация процессора происходит за счёт ножек процессора, а не прижимного механизма). Для этого рекомендуется подбирать термостойкий и водостойкий клей. Вам необходимо нанести небольшое количество клея на печатную плату самого процессора так, чтобы ИТП своими краями легла на ваш клей. Как только вы нанесёте клей, можно будет устанавливать ИТП обратно.

В данном пункте важно правильно сориентировать ИТП на процессоре (актуально для процессоров Intel, т.к. у AMD изменится только положение надписи Ryzen). Для этого найдите золотой треугольник на процессоре, затем убедитесь, что он выровнен по левому нижнему краю текста ИТП. Далее аккуратно опустите ИТП поверх следов клея. Если у вас не получилось установить ровно, не беспокойтесь, просто снимите ИТП или подвиньте её пальцами для достижения необходимого результата.

5. Отвердевание

После этого возьмите зажимной механизм из набора и установите его сверху над ЦП. В нижней части набора присутствует вырез для вставки зажима. Как только вы установили процессор, то затяните зажим до тех пор, пока не почувствуете давление на процессор.

В идеальных условиях рекомендуется выдержать 24 часа для отвердевания клея, однако можно будет закончить и спустя 2-3 часа, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл

У Skylake-X есть ряд проблем, связанных с скальпированием, большинство из которых связано с тем, что в нём используется RFID чип, который находится на печатной плате за пределами ИТП, а это означает, что если при снятии ИТП вы его выбьете, то для ваc «игра будет окончена».

В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом.

1. Скальпирование процессора

В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.

После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора.

Теперь можно немного паниковать. В отличие от состава Coffee Lake, ИТП данных процессоров намного больше, поэтому и усилие для её отделения тоже требуется больше. Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять.

2. Очистка и нанесение жидкого металла

Как только вы сняли ИТП, приступайте к очистке.

Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного предмета.

Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если шприц имеет иглу в комплекте), а затем осторожно вытолкнуть небольшую каплю на сам кремний. Одной маленькой капли хватит для покрытия достаточно большой площади, кроме этого вы подстрахуете себя от возможных проливов на печатную плату.

Если вы выдавите слишком большое количество жидкого металла, то используйте шприц для втягивания остатков обратно. Если вы всё же не уверены в своих силах, то лучше нанести акриловый изоляционный лак на находящиеся рядом SMD компоненты по типу Plastik-71. Лучше капнуть совсем мало, т.к. добавить вы всегда сможете, а вот убрать уже будет сложно. Как только получится удовлетворительный результат, используйте прилагаемые ватные палочки (или спец. инструмент, смотря что идёт в комплекте), чтобы аккуратно распределить жидкий металл по чипу.

3. Установка ИТП

Пример нанесенного жидкого металла на чип ЦП

Как только вы закончите с жидким металлом, то с помощью водостойкого и термостойкого клея нанесите линию аналогично тем, которые были до скальпирования на процессоре, затем аккуратно поместите процессор обратно в набор для скальпирования. После этого поместите ИТП обратно на верхнюю часть процессора.

Чтобы убедиться, что ИТП установлена правильно, посмотрите на расположение чипа RFID, о котором упоминалось ранее. Она немного короче нижней части ИТП. Стоит также отметить, что золотой треугольник находится в левом нижнем углу, а текст на ИТП начинается в левом верхнем.

Опять же применяем специальный зажим для закрепления ИТП на месте. Конечно, рекомендуется 24 часа, но 2-3 часов должно быть достаточно, а если вы используете быстротвердеющий клей или герметик, то и того меньше.

Вывод

Теперь у нас всё получилось, 2 процессора Intel успешно скальпированы, их термоинтерфейсы заменены. Так стоила ли «игра свеч»? Всё зависит от ваших потребностей и вашего отношения к возможному риску. Если у вас есть процессор, в котором не используется припой, а именно, процессоры Intel i3-i7 серий 3xxx-8xxx и процессоры AMD Ryzen 2200G, 2400G (из старых процессоры сокетов FM2/FM2+, AM1 и 7/939/AM2+/slot A/AM3 в зависимости от модели, где более производительные версии с припоем, а остальные с термопастой), и вы энтузиаст, либо просто человек, который любит более холодные процессоры, тогда однозначно стоит. Однако, если вам не нужна максимальная производительность и вас не сильно заботят температуры, то в вашем случае «игра не стоит свеч».

Материал подготовлен с использованием ресурсов:

Источник

Предыстория

Давно хотел написать свой обзор про историю ПК мечты. Даже делал года 2 назад видео, но так и не опубликовывал нигде. Сейчас же собрался с мыслями, поскольку решил делать другой проект. Почему так пафосно? Все просто. Мой ПК уже видело больше 250 тыс. человек на ютубе в ролике Бригмана.

реклама

Тогда я долго выбирал комплектующие и не вижу особого смысла их повторять, ведь в ролике бригмана об этом все рассказано, да и какой смысл говорить о комплектующих 2017 года в 2021?) В этой статье я хотел бы поделиться прежде всего своим опытом собирания и эксплуатации кастомного СВО в ПК компонентах. А за 4 года есть чего рассказать 😉

Почему пришлось перейти на кастом?

реклама

Временно пришлось демонтировать видеокарту с СВО и поставить воздушку, пока приобретались все компоненты. А вот тут расскажу подробнее из чего состоит кастом СВО.

реклама

Лучше не экономить и купить 360 мм радиатор.

реклама

2) метра два трубок

Трубки желательно именитых брендов, ибо дешевые быстро тускнеют

Обратите внимание, что фитинги бывают для мягких и жестких трубок. Обязательно перед покупкой этот вопрос проясните.

Лучше выбирать полного закрытия карты, так ни один компонент не перегреется. Подбирать по модели видеокарты и тут желательно брать брендовый, поскольку некачественный может потечь.

6) Жидкость. Я брал фирменную. Да многие скажут что обычная дистиллированная норм и я первый раз залил именно ее, однако почему-то в водоблоке через пару недель возникла флора из водорослей 🙂 Фирменная тоже не вся хороша, не бери никогда с перламутровым эффектом! Не ну смотрелась месяц она шикарно, а потом перламутр осел и все. Каналы забились, тепло не уходило. Также многие жалуются на то что жидкость может вообще вступить в реакцию и поменять цвет или окислиться. Читай отзывы перед покупкой!

Сразу говорю. Ставить жесткие акриловые трубки в домашних условиях ну такое. Очень капризные они, плюс их нужно греть, гнуть и обязательно в ходе процесса с десяток лопнет, пока набьете руку. На первую сборку лучше бери обычные мягкие. Они легкие в монтаже, лояльны к ошибкам, их всегда можно прямо в пк подрезать или изменить положение. С жесткими трубками нужно быть ювелиром, в прочем это и так очевидно.

Как собирать кастомное СВО?

1) Выбираем места в корпусе для крепления компонетов.

2) Монтируем радиатор. Обычно ставится сверху или на передней панели.

3) прикручиваем к нему вентиляторы.

4) Устанавливаем резервуар с помпой. Обычно в середине корпусе. В классике сзади за задней крышкой. Во многих корпусах там даже отверстия под трубки есть и крепежная панель.

5) Устанавливаем водоблок на видеокарту/ процессор.

6) Устанавливаем видеокарты с процессором в посадочные места материнской платы.

7) Соединям трубками и фитингами все компоненты.

8) Заливаем жидкость в резервуар с помощью специальной бутылочки с длинной насадкой, похожей на усико, или на край из шприца. Когда резервуар наполнен, включаем ПК, чтобы СВО начала прогонять жидкость через себя и постепенно заливаем новую в резервуар. В оконцове закрываем пробочкой резервуар и все.

Бутылочка для заправки СВО-

Какую мудрость я приобрел за эскплуатацию кастомного СВО:

2) Стоимость сборки кастомной СВО просто космическая. Я собрал СВО за 20к, когда ТОП видеокарта стоила уже с СВО 55к. Сейчас конечно видекарты стоят в 3 раза дороже и будет не такая разница, но за эти же деньги можно как-то интереснее обыграть дизайн или докупить что полезное для производительности ПК. Брать видеокарту с водоблоком еще более дорогое решение. Если кастомный водоблок можно найти за 10 тыс., то заводской вариант стоит в 2-3 раза дороже и далеко не факт что будет качественнее именитых брендов кастомного СВО, да и по дизайну не всегда удачен.

В нынешних реалиях разница между кастом СВО и воздушным охлаждением примерно в 3 раза в пользу первого. Заводское дешевле на 30% примерно.

3) Сложность сборки кастомного СВО, а именно поиска всех необходимых комплектующих. Мы же о красоте говорим, поэтому тут важны детали и как правило набор из всех нужных деталей крайне сложно найти в одном магазине. Есть конечно готовые наборы, но они еще дороже. Я экономил и большую часть купил на Аллиэкспресс, при этом Почта России никогда не отличалась мобильностью, поэтому какие-то фитинги ждал месяц, когда все остальное было на месте, а пробку для резервуара вообще не дождался и некоторое время жил без нее, потом конечно пришла.

Заводская СВО покупается в магазине и устанавливается не сложнее чем воздушное охлаждение.

В заключение еще немного фоток Уранового реактора 😉

А вот мой видеоотчет по установке СВО. Давно отснял, но не стал публиковать, ибо снял любительски, да и на мой ютуб канал не загрузишь т.к. он посвящен обзорам ПК игр в средневековом сеттинге, в основном ММОРПГ, кстати заходи;)

Источник