зачем нужен зиг замок

Подготовка радиоэлементов к пайке

В век нанотехнологий и всевозможной миниатюризации, несмотря на переход сборки электронных изделий на технологию поверхностного монтажа с использованием чип компонентов, некоторые компоненты доступны только в штыревом исполнении. Даже самые современные электронные изделия не могут быть изготовлены без них, т.к. данные компоненты дают более высокую механическую надежность по сравнению с SMD компонентами. Практически во всех современных телефонах или планшетах используются разъемы, смонтированные в отверстия. Также бывают ограничения, связанные с невозможностью использования чип-компонентов в высоковольтных цепях. В таком случае, конструктору не остается другого выбора, как использовать компоненты, монтируемые в отверстия.

Рисунок 1,

Применение таких компонентов приводит к некоторым сложностям их монтажа в изделия. Первая проблема может быть обусловлена необходимостью лужения выводов, чтобы исключить некачественную пайку выводов из-за несоблюдения условий хранения компонентов. Никогда не знаешь, где и как они хранились перед тем, как попасть к вам в руки. Для данных целей существуют паяльные ванны с припоем (Рис.1). В таких ваннах можно лудить выводы перед пайкой на плату. А для исключения перегрева корпуса элемента во время лужения или пайки на плату используют теплоотводы (Рис.2). Для получения хорошего результата по пайке этой операцией лучше не пренебрегать. После лужения рекомендуется удалить остатки флюса с поверхности выводов.

Рисунок 2

Вторая сложность заключается в формовке выводов компонента. Как вы знаете, компоненты с радиальными выводами выпускаются не в формованном виде. И для того, чтобы смонтировать их на печатную плату, необходимо заранее формовать вывод согласно посадочному месту (Рис.3).

Рисунок 3

Виды формовок задает конструктор при разработке изделия согласно стандартам (например, ГОСТ 29137-91, ОСТ 92-9388-98). Формовать выводы вручную в производстве, где компоненты исчисляются тысячами, непозволительно трудоемко. Конечно, для малого количества компонентов можно изготовить индивидуальную оснастку для монтажника (Рис.4). Такие оснастки можно выполнить в большом количестве с разными размерами.

Рисунок 4

Но это все ручная работа. А предъявляемые к технологам требования по постоянному снижению трудоёмкости выпускаемых изделий никто не отменял. Когда изделия выпускаются серийно и массово, то без автоматических и полуавтоматических формовок не обойтись (Рис.5).

Рисунок 5. Формовщики ф. Olamef

В случае, если выводы необходимо просто обрезать на определенную длину без формовки, существуют другие установки (Рис.6).

Рисунок 6. Подрезчик Olamef TP/LN-500

Все эти приспособления позволяют подготовить элементы к монтажу, например, в машинах селективной пайки или волны припоя. После формовки и обрезки выводов элементы можно сразу установить на печатную плату согласно сборочному чертежу и провести пайку вручную или с помощью автоматизированных машин. Но что делать с компонентами, выводы которых сформованы без Зиг-Замка, если они устанавливаются на определенную высоту над печатной платой (Рис.7)?

Рисунок 7. Резисторы на высоте 1,0 мм.

Будем рассматриваем вариант, когда плата паяется на установке волны припоя или селективной пайки. В таких случаях возможно применение подкладок под элементы из разных материалов. Если есть текстолит, то можно вырезать на фрезерном станке полоски текстолита определенной толщины (Рис.8).

Рисунок 8. Подкладка толщиной 1,0 мм

Также можно использовать обычную резину заданной толщины. После пайки в установке, данные подкладки можно убрать из-под элементов. Только нужно убирать аккуратно, не повреждая паяльную маску на печатной плате.

Четвертой проблемой может быть плохое качество пайки выводов в монтажные отверстия. Зачастую это плохое протекание всего столбика монтажного отверстия припоем. Частично этого избежать мы можем как раз предварительным лужением выводов. Но когда мы монтируем многослойную плату, которая имеет большую теплоемкость, то пайка таких плат обычным паяльником является невыполнимой задачей. При пайке паяльником происходит недостаточный прогрев платы, отвод тепла по внутренним слоям, что приводит к ухудшению условий растекания припоя по паяемым поверхностям. При ручном монтаже можно использовать термостол (Рис.9).

Рисунок 9. Термостол для пайки

А в установках селективной пайки или волны припоя должны присутствовать модули преднагрева платы перед пайкой или во время пайки. Некоторые установки селективной пайки имеют даже два модуля преднагрева сверху и снизу (Рис.10).

Рисунок 10

Все эти оснастки, установки и машины облегчают работу, уменьшают трудоемкость и позволяют получить качество пайки. Если не пренебрегать данными рекомендациями, то качество пайки в вашем изделии будет соответствовать всем стандартам.

Источник

Формовка опорного ЗИГа

Довольно часто при монтаже ТНТ компонентов приходится применять формовку выводов в виде так называемого опорного зига, или как его называют в среде радиолюбителей, ЗИГ – замок. Проводить вручную, такую операцию с помощью небольших щипцов или пинцета несколько муторно и довольно непроизводительно. Когда на плате пара десятков элементов, это еще куда ни шло. Но если их больше, то тогда эта ситуация начинает напрягать уже по серьезному. На один элемент уходит в среднем от полторы до трех минут, и то это зависит от сноровки и диаметра выводов. Да и зиг не всегда получается одинаковым.

На предприятиях обычно применяли формовочный инструмент и приспособления, специально разработанные для той или иной радиодетали. Разработкой спец инструмента занимались как правило заводские КБ. На каждом предприятии лепили инструмент исходя из своих производственных нужд. Хотя и существовали фирменные автоматы для формовки и обрезки аксиальных выводов. Пример полукустарных приспособлений, которыми пользовались на сборке электроники, дамы в белых и голубых халатах удалось найти в интернете.

Захотелось и мне сделать нечто такое, что избавило бы меня от этой нудной операции. Какие-то мысли витали в голове на этот счет, было общее представление как примерно должно это выглядеть и работать. Но по различным мотивам все никак не мог взяться за изготовление. В общем недавно на рынке на глаза попались остроносые пассатижи, как раз такие что были нужны. Из пяти или шести моделей подобрал наиболее подходящий на мой взгляд экземпляр. Меня прежде всего интересовала форма губок, легкость хода и отсутствие люфтов.

Принес на работу и думаю про себя. А что же далее? Полуфабрикат есть, теперь нужно превратить его в задумку. А нужно всего то на всего чтоб одна половина губок стала матрицей, а вторая пуансоном. Тиранул напильником по рифлению губок. Напильник уверенно снял часть рифления. Ну думаю ты мой. Раскрыл по ширше пасть пассатижам. Зажал в тисках одну сторону и выровнял поверхность, потом так же поступил и со второй. Потом естественно разметка линий, и самое неприятное это прорезка продольных пазов в губках. По началу процесс шел несколько трудновато, по-видимому из — за наличия тонкого слоя поверхностной термообработки. Но потом пошло все веселей и веселей. В одной половине сделал паз под пуансон глубиной около 2 мм, во второй пропилил паз с уклоном. Позже вторую канавку опилил внутри до необходимой формы.

Пуансон изготовил из пилки для электролобзика. На наждаке придал форму небольшого клина и подогнал по толщине.

Одной кромке пластины придал небольшое скругление и закрепил в канавке на всякий случай мягким припоем. Хотя пуансон в принципе фиксировался в канавке довольно прочно. Но случаи бывают разные, поэтому я все же решил перестраховаться. На все это у меня ушло чуть более двух часов.

В итоге получился инструмент, позволяющий гнуть зиг одинакового и желаемого размера на проводниках диаметром от 0,3 мм до 1,3 мм. Теперь время, которое я затрачиваю на формовку сократилось многократно. Практически это от пяти до двадцати секунд.

Источник

Лужение и пайка микросхем. Формовка и обрезка выводов радиоэлементов Формовка выводов радиоэлементов гост

Формовка выводов аксиальных компонентов

Существует два базовых вида формовки аксиальных выводов: формовка типа «U» и формовка типа «f» (фонтан). Также возможно добавления ЗИГ-замк, что позволит прочно установить компоненты в отверстие печатной платы. Операции формовки выводов и формовки ЗИГ-замка можно объеденить в одной установке, илии разделить на две операции. На изображении ниже приведен один из примеров подбора оборудования.

Формовка выводов микросхем

При подготовке микросхем к монтажу на печатные платы (операции рихтовки, формовки и обрезки выводов) выводы подвергаются растяжению, изгибу и сжатию. Поэтому при выполнении операций по формовке необходимо следить, чтобы растягивающее усилие было минимальным. В зависимости от сечения выводов микросхем оно не должно превышать определенных значений (например, для сечения выводов от 0,1 до 2 мм 2 не более 0,245…19,6 Н).

Формовка выводов прямоугольного поперечного сечения должна производится с радиусом изгиба не менее удвоенной толщины вывода, а выводов круглого сечения с радиусом изгиба не менее двух диаметров вывода. Участок вывода на расстоянии 1мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. Обрезка незадействованных выводов микросхем допускается на расстоянии 1мм от тела корпуса.

В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса.

Лужение и пайка микросхем

Основным способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обеспечивающая достаточно надежное механическое крепление и электрическое соединение выводов микросхем с проводниками платы.

Для получения качественных паянных соединений производят лужение выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами тех же марок, что и при пайке. При замене микросхем в процессе настройки и эксплуатации РЭА производят пайку различными паяльниками с предельной температурой припоя 250 С, предельным временем пайки не более 2 с и минимальным расстоянием от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм. Качество операции лужения должно определяться следующими признаками:

минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0,6 мм, причем, допускается наличие «сосулек» на концах выводов микросхем;

равномерное покрытие припоем выводов;

отсутствие перемычек между выводами.

Необходимо поддерживать и периодически контролировать (через 1…2 ч) температуру жала паяльника с погрешностью не хуже ± 5 С. Кроме того должен быть обеспечен контроль времени контактирования выводов микросхем с жалом паяльника, а также контроль расстояния от тела корпуса до границы припоя по длине выводов. Жало паяльника должно быть заземлено (переходное сопротивление заземления не более 5 Ом).

Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2/3 толщины платы.

Через припой должны проявляться контуры входящих в соединение выводов. При пайке не допускается касание расплавленным припоем изоляторов выводов и затекание припоя под основание корпуса.

Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем со штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату.

После пайки места паяных соединений необходимо очистить от остатков флюса жидкостью, рекомендованной в ТУ на микросхемы.

Установка микросхем на платы.

Установка и крепление микросхем на платах должны обеспечивать их нормальную работу в условиях эксплуатации ЭП.

Микросхемы устанавливаются на двух- или многослойные печатные платы с учетом ряда требований, основными из которых являются:

получение необходимой плотности компоновки;

надежное механическое крепление микросхемы и электрическое соединение ее выводов с проводниками платы;

возможность замены микросхемы при изготовлении и настройке узла;

эффективный отвод теплоты за счет конвекции воздуха или с помощью теплоотводных шин;

возможность покрытия влагозащитным лаком без попадания его на места, не подлежащие покрытию.

Микросхемы с расстоянием между выводами, кратным 2,5 мм, должны располагаться на плате так, чтобы их выводы совпадали с узлами координатной сетки платы.

Если прочность соединения всех выводов микросхемы с платой в заданных условиях эксплуатации меньше, чем утроенное значение массы микросхемы с учетом динамических перегрузок, то используют дополнительное механическое крепление.

В случае необходимости плата с установленными микросхемами должна быть защищена от климатических воздействий. Микросхемы недопустимо располагать в магнитных полях трансформаторов, дросселей и постоянных магнитов.

Микросхемы подвергаются воздействию различных внешних факторов: механических, температурных, химических и электрических. Механические воздействия прокладываются к микросхе­мам на операциях комплектации, формовки и обрезки выводов, установки и приклеивания их к плате. Температурные воздейст­вия связаны с операциями лужения, пайки, демонтажа. Химичес­кие воздействия проявляются при флюсовании, очистке плат от остатков флюса, влагозащите и демонтаже. Электрические воз­действия связаны с настройкой и испытаниями РЭА, а также появлением зарядов статического электричества, когда необходимо принимать специальные меры по уменьшению и отводу статичес­ких зарядов.

В разделе «Справочные сведения» приводятся значения па­раметров микросхем для двух режимов эксплуатации.

Неправильные режимы эксплуатации и применения могут привести к появлению дефектов в микросхемах, проявляющихся в нарушении герметичности корпуса, травлении материала по­крытия корпусов и их маркировки, перегреву кристалла и выво­дов, нарушению внутренних соединений, что может приводить к постепенным и полным отказам микросхем.

Формовка выводов микросхем

В процессе операций формовки и обрезки не допускаются сколы и насечки стекла и керамики в местах заделки выводов в тело корпуса и деформация корпуса. В радиолюбительской прак­тике формовка выводов может проводиться вручную с помощью пинцета с соблюдением приведенных мер предосторожности,

предотвращающих нарушение герметичности корпуса микросхе­мы и его деформацию.

Лужение и пайка микросхем

Основным способом соединения микросхем с печатными платами является пайка выводов, обеспечивающая достаточно над­ежное механическое крепление и электрическое соединение вы­водов микросхем с проводниками платы.

Для получения качественных паяных соединений производят лужение выводов корпуса микросхемы припоями и флюсами тех же марок, что и при пайке. При замене микросхем в процессе настройки и эксплуатации РЭА производят пайку различными паяльниками с предельной температурой припоя 250° С, пред­ельным временем пайки не более 2 с и минимальным расстояни­ем от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1,3 мм.

Качество операции лужения должно определяться следующими признаками:

минимальная длина участка лужения по длине вывода от его торца должна быть не менее 0,6 мм, причем допускается нали­чие «сосулек» на концах выводов микросхем;

равномерное покрытие припоев выводов;

отсутствие перемычек между выводами.

При лужении нельзя касаться припоем гермовводов корпуса. Расплавленный припой не должен попадать на стеклянные и ке­рамические части корпуса.

максимальная температура жала паяльника для микросхем с планарными выводам 265° С, со штырьковыми выводами 280° С;

максимальное время касания каждого вывода жалом паяль­ника 3 с;

минимальное время между пайками соседних выводов 3 с;

минимальное расстояние от тела корпуса до границы припоя по длине вывода 1 мм;

минимальное время между повторными пайками одних и тех же выводов 5 мин.

При пайке корпусов микросхем с планарными выводами до­пускаются: заливная форма пайки, при которой контуры отдель­ных выводов полностью скрыты под припоем со стороны пайки соединения на плате; неполное покрытие припоем поверхности контактной площадки по периметру пайки, но не более чем в двух местах, не превышающих 15% от общей площади; наплывы при­поя конусообразной и скругленной форм в местах отрыва паяль­ника, небольшое смещение вывода в пределах контактной пло­щадки, растекание припоя (только в пределах длины выводов, пригодной для монтажа).

Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограни­чено пределами контактных площадок. Торец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее 2/3 толщины платы.

Растекание припоя по выводам микросхем не должно умень­шать минимальное расстояние от корпуса до места пайки, т. е. быть в пределах зоны, пригодной для монтажа и оговоренной в технической документации. На торцах выводов допускается от­сутствие припоя.

Через припой должны проявляться контуры входящих в со­единение выводов. При пайке не допускается касание расплав­ленным припоем изоляторов выводов и затекание припоя под основание корпуса. Жало паяльника не должно касаться корпуса микросхемы.

Допускается одноразовое исправление дефектов пайки от­дельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем

со штырьковыми выводами не допускается исправление дефект­ных соединений со стороны установки корпуса на плату.

После пайки места паяных соединений необходимо очистить от остатков флюса жидкостью, рекомендованной в ТУ на микро­схемы.

Установка и крепление микросхем на платах

Установка и крепление микросхем на платах должны обеспе­чивать их нормальную работу в условиях эксплуатации РЭА.

Микросхемы устанавливаются на двух- или многослойные пе­чатные платы с учетом ряда требований, основными из которых являются:

получение необходимой плотности компоновки; надежное механическое крепление микросхемы и электри­ческое соединение ее выводов с проводниками платы;

возможность замены микросхемы при изготовлении и на­стройке узла;

эффективный отвод теплоты за счет конвенции воздуха или с помощью теплоотводящих шин;

исключение деформации корпусов микросхем, так как прогиб платы в несколько десятых миллиметра может привести либо к растрескиванию герметизирующих швов корпуса, либо к дефор­мации дна и отрыву от него подложки или кристалла;

возможность покрытия влагозащитным лаком без попадания его на места, не подлежащие покрытию.

Шаг установки микросхем на платы должен быть кратен 2,5; 1,25 или 0,5 мм (в зависимости от типа корпуса). Микросхемы с расстоянием между выводами, кратным 2,5 мм, должны распола­гаться на плате так, чтобы их выводы совпадали с узлами коор­динатной сетки платы.

Если прочность соединения всех выводов микросхемы с пла­той в заданных условиях эксплуатации меньше, чем утроенное значение массы микросхемы с учетом динамических перегрузок, то используют дополнительное механическое крепление.

В случае необходимости плата с установленными микросхе­мами должна быть защищена от климатических воздействий. Микросхемы недопустимо располагать в магнитных полях тран­сформаторов, дросселей и постоянных магнитов.

Для ориентации микросхем на плате должны быть предус­мотрены «ключи», определяющие положение первого вывода микросхемы.

Устанавливать микросхемы в корпусах типа 1 на плату в ме­таллизированные отверстия следует без дополнительного креп­ления с зазором 1 +0,5 мм между установочной плоскостью и плос­костью основания корпуса.

Для улучшения механического крепления допускается уста­навливать микросхемы в корпусах типа 1 на изоляционных про­кладках толщиной 1,0×1,5 мм. Прокладка крепится к плате или всей плоскости основания корпуса клеем или обволакивающим лаком. Прокладку следует размещать под всей площадью корпу­са или между выводами на площади не менее 2/3 площади осно­вания; при этом ее конструкция должна исключать возможность касания выступающих изоляторов выводов.

Микросхемы в корпусах типа 2 следует устанавливать на пла­ты с металлизированными отверстиями с зазором между платой и основанием корпуса, который обеспечивается конструкцией выводов.

Микросхемы в корпусах типа 3 с сформируемыми (жестки­ми) выводами устанавливают на плату с металлизированными отверстиями с зазором 1 +0,5 мм между установочной плоскостью и плоскостью основания корпуса. Микросхемы с формуемыми (мяг­кими) выводами устанавливают на плату с зазором 3 +0,5 мм. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздей­ствиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны применяться жесткие прокладки из электроизоляционного мате­риала. Прокладка должна быть приклеена к плате и основанию корпуса и ее конструкция должна обеспечивать целостность гермовводов микросхемы (место заделки выводов в тело корпуса).

Микросхемы в корпусах типа 4 с отформованными выводами можно устанавливать вплотную на плату или на прокладку с зазо­ром до 0,3 мм; при этом дополнительное крепление обеспечива­ется обволакивающим лаком. Зазор может быть увеличен до 0,7 мм, но при этом зазор между плоскостью основания корпуса и платой должен быть полностью заполнен клеем. Допускается установка микросхем в корпусах типа 4 с зазором 0,3. 0,7 мм без дополнительного крепления, если не предусматриваются повы­шенные механические воздействия. При установке микросхем в корпусах типа 4 допускается смещение свободных концов выво­дов в горизонтальной плоскости в пределах ± 0,2 мм для их со­вмещения с контактными площадками. В вертикальной плоскости свободные концы выводов можно перемещать в пределах ± 0,4 мм от положения выводов после формовки.

Приклеивание микросхем к платам рекомендуется осущес­твлять клеем ВК-9 или АК-20, а также мастикой ЛН. Температура сушки материалов, используемых для крепления микросхем на платы, не должна превышать предельно допустимую для эксплу­атации микросхемы. Рекомендуемая температура сушки 65 ± 5° С. При приклеивании микросхем к плате усилие прижатия не долж­но превышать 0,08 мкПа.

Не допускается приклеивать микросхемы клеем или масти­кой, нанесенными отдельными точками на основание или торцы корпуса, так как это может привести к деформации корпуса.

При покрытии лаком плат с микросхемами, установленными с зазорами, недопустимо наличие лака под микросхемами в виде перемычек между основанием корпуса и платой.

При установке микросхем на платы необходимо избегать усилий, приводящих к деформации корпуса, отклеиванию подложки или кристалла от посадочного места в корпусе, обрыву внутрен­них соединений микросхемы.

Защита микросхем от электрических воздействий

Из-за малых размеров элементов микросхем и высокой плот­ности упаковки элементов на поверхности кристалла они чувстви­тельны к разрядам статического электричества. Одной из причин их отказов является воздействие разрядов статического электри­чества. Статическое электричество вызывает электрические, теп­ловые и механические воздействия, приводящие к появлению дефектов в микросхемах и ухудшению их параметров.

Статическое электричество отрицательно влияет на МОП- и «МОП-приборы, некоторые типы биполярных приборов и микрос­хемы (особенно ТТЛШ, пробивающиеся при энергии СЭ в 3 раза меньшей, чем ТТЛ). МОП-приборы с металлическим затвором более восприимчивы к СЭ, чем приборы с кремниевым затвором.

Статическое электричество всегда накапливается на теле человека при его движении (хождении, движении руками или кор­пусом). При этом могут накапливаться потенциалы в несколько тысяч вольт, что при разряде на чувствительный к СЭ элемент может вызвать появление дефектов, деградацию его характерис­тики или разрушение из-за электрических, тепловых и механичес­ких воздействий.

Для обнаружения и контроля уровня СЭ и его устранения или нейтрализации используются различные приборы и приспособ­ления, обеспечивающие одинаковый потенциал инструментов операторов и полупроводниковых приборов путем применения электропроводящих материалов или заземления. Например, за­земляющие (антистатические) браслеты, укрепляемые на запя­стье и соединенные через высокое сопротивление (1. 100 МОм) с землей (для защиты работающего), является одним из наибо­лее эффективных средств нейтрализации СЭ, накапливающего­ся на теле человека, так как через них заряд СЭ может стекать на землю.

Кроме того, используются защитные токопроводящие коври­ки, столы и стулья из проводящего покрытия, заземленная одеж­да операторов (халаты, нарукавники, фатуки) из антистатическо­го материала (хлопчатобумажный или синтетический материалы, пропитанные антистатическими растворами, материал с вплетен­ным экраном из пленки из нержавеющей стали).

Для уменьшения влияния статического электричества необ­ходимо пользоваться рабочей одеждой из малоэлектризующихся материалов, например, халатами из хлопчатобумажной ткани, обувью на кожаной подошве. Не рекомендуется применять одеж­ду из шелка, капрона, лавсана.

Для покрытия поверхностей рабочих столов и полов малоэ-лектризующимися материалами необходимо принять меры по снижению удельного поверхностного сопротивления покрытий. Рабочие столы следует покрывать металлическими листами раз­мером 100×200 мм, соединенными через ограничительное сопро­тивление 10 6 Ом с заземляющей шиной.

Оборудование и инструмент, не имеющие питания от сети, подключаются к заземляющей шине через сопротивление 10 6 Ом. Оснастку и инструмент, которые питаются от сети, подключают к заземляющей шине непосредственно.

Должен быть обеспечен непрерывный контакт оператора с «землей» с помощью специального антистатического браслета, соединенного через высоковольтный резистор (например, типа КЛВ на напряжение 110 кВ). В рабочем помещении рекомендуется обеспечивать влажность воздуха не ниже 50-60%

Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до темпе­ратуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше темпе­ратуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть доста­точным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. Концы выводов допускается приподнимать на высоту 0,5. 1 мм, исключая при этом изгиб выводов в местах заделки, что может привести к разгерметизации микросхемы.

При демонтаже микросхем со штырьковыми выводами удаля­ют лак в местах пайки выводов, отпаивают выводы специальным паяльником (с отсосом припоя), снимают микросхему с платы (не допуская трещин, сколов стекла и деформации корпуса и выво­дов). При необходимости допускается (если корпус прикреплен к плате лаком или клеем) снимать микросхемы термомеханическим» путем, исключающим перегрев корпуса, или с помощью химичес­ких растворителей, не оказывающих влияния на покрытие, марки­ровку и материал корпуса.

Возможность повторного использования демонтированных микросхем указывается в ТУ на их поставку.

3.1.7 Контрольные вопросы

Что такое интегральная микросхема?

Как классифицируются интегральные микросхемы по технологии изготовления?

На какие подгруппы подразделяются ИМС по числу элементов?

Как подразделяются ИС по функциональному назначению?

Определите назначение аналоговых и цифровых ИС.

Что такое интенсивность отказов ИМС?

В чём состоят преимущества и недостатки ИМС?

Дайте определение элемента и компонента интегральной микросхемы.

Дайте определениебескорпусной интегральной схемы, МИС, СИС, БИС, СБИС.

Что такое серия интегральных микросхем.

Охарактеризуйте полные и постепенные отказы ИМС.

Расшифруйте маркировку микросхемы – КР1118ПА1Б.

Как обозначаются аналоговые и цифровые интегральные микросхемы на принципиальных схемах?

В чём состоят особенности практического применения микросхем?

Как защитить микросхемы от электрических воздействий?

стр. 2

стр. 3

стр. 4

стр. 5

стр. 6

стр. 7

стр. 8

стр. 9

стр. 10

стр. 11

стр. 12

стр. 13

стр. 14

стр. 15

стр. 16

стр. 17

стр. 18

стр. 19

стр. 20

стр. 21

стр. 22

стр. 23

стр. 24

стр. 25

стр. 26

стр. 27

стр. 28

стр. 29

стр. 30

ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ И НОРМЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ

ИПК ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ Москва

ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Общие требования и нормы конструирования

Lead forming and electronic component insertion onto PC boards. General requirements and design specifications

Дата введения 01.01.93

Стандарт устанавливает общие требования и нормы конструирования по формовке выводов и установке ИЭТ на печатные платы при конструировании и производстве радиоэлектронных средств (РЭС).

Требования, установленные настоящим стандартом, являются рекомендуемыми.

Стандарт не распространяется на формовку выводов ИЭТ, отформованных изготовителем ИЭТ, и на установку ИЭТ в аппаратуре СВЧ.

1. ОБЩИЕ ТРЕБОВАНИЯ

1.1. ИЭТ, предназначенные для автоматизированной сборки аппаратуры, должны отвечать требованиям нормативно-технической документации.

1.3. Для каждого вывода ИЭТ, устанавливаемого на плату, должно быть предусмотрено отдельное монтажное отверстие или контактная площадка.

© Издательство стандартов, 1992 © ИПК Издательство стандартов, 2004

тажные отверстия печатной платы, необходимо предусмотреть один из следующих видов их крепления:

1) формовка выводов с использованием зига, зиг-замка или замка;

2) подгибка выводов на обратной стороне платы;

3) расплющивание выводов на обратной стороне платы;

4) подгибка специальных фиксирующих элементов, предусмотренных в конструкции корпуса ИЭТ;

5) крепление клеем, кроме вариантов по и. 2.8.

2.11. Расчет размеров формовки выводов с использованием зига, зиг-замка или замка приведен в приложении 2.

2.12. Подогнутые на обратной стороне платы выводы ИЭТ не должны выходить за пределы контактных площадок, а длина подогнутого конца вывода должна быть не менее 2 мм для плат с неметаллизированными монтажными отверстиями.

2.13. Выводы ИЭТ диаметром более 0,7 мм, а также выводы многовыводных и подборных ИЭТ не подгибают. Допускается для многовыводных ИЭТ подгибка двух диагонально противоположных выводов при отсутствии соответствующих ограничений в ТУ.

В технически обоснованных случаях допускается подгибка выводов диаметром более 0,7 мм.

2.14. Высота выступающих концов выводов (подогнутых и неподогнутых) должна быть в пределах от 0,5 до 2 мм. Угол подгибки выводов от плоскости платы должен быть от 0° до 45°.

При невозможности подрезки выводов максимально допустимую высоту выступающих концов выводов следует указывать на чертеже печатного узла.

3. ТРЕБОВАНИЯ К ФОРМОВКЕ ВЫВОДОВ И УСТАНОВКЕ ИЗДЕЛИИ ЭЛЕКТРОННОЙ

ТЕХНИКИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

3.1. Минимальный установочный размер / у в миллиметрах для ИЭТ исполнений 1, 4-6, 14-16 (черт. 2) следует рассчитывать по формуле

/ у = L + 2/ 0 + 2 R + d, (1)

Установочные размеры ИЭТ исполнений 1, 4-6, 14-16 в зависимости от длины корпуса ИЭТ приведены в табл. 2 и 3.

Установочный размер / у при шаге сетки 2,5 мм

Источник