зачем нужен сокет 3647

Зачем нужен сокет 3647

Всем привет.
Мне кажется разумным выделить собственную ветку обсуждений по свежим поколениям Xeon на LGA3647 (LGA2066), ведь количество систем, собранных на этих процессорах, всё возрастает и в перспективе это рабочие лошадки ближайшего будущего. И даже арабские скакуны, наверное 🙂

Накопились некоторые вопросы, связанные с такими системами, если можете, помогите разобраться.

Насколько можно судить по темам посвящённым сборке компьютеров на базе процессоров Intel Xeon, широкая публика для сборки систем на LGA3647 (LGA2066) в основном использует материнские платы брендов Supernicro и Asus. Соответственно можно было бы остановиться на них, но мне захотелось попробовать собрать dual-Xeon на базе материнской платы TYAN S7100 с очень привлекательными характеристиками. Материнские платы семейства TYAN S7100 выглядят как прекрасное решение для рабочей станции.

Если у кого-нибудь уже есть опыт использования м.п. этого бренда, поделитесь информацией, и главный вопрос. как у них с запуском под стоковой прошивкой (так сказать «из коробки») инженерных образцов Xeon 3647, стоит ли связываться с Tyan или не морочиться с поиском и освоением, и отдать предпочтение давно зарекомендовавшим себя привычным Supermicro? Или ASUS, если бы только знать, что на нём инженерники будут работать, что есть мечта, я полагаю.

Подтверждённые работающие сочетания процессор и м.п. для линейки процессоров Xeon Scalable
Supermicro X11SPL-F-O + Xeon Platinum 8136, а так же любые Xeon Scalable степпинга 2
Supermicro X11SPi-TF + Xeon Platinum QL1F 8176 8180 ES
Supermicro X11DPH-i + Dual Xeon Platinum QL1F 8176 8180 ES

Источник

Зачем нужен сокет 3647

Гайд по сокету LGA3647

Специально для Зионотреда на борде 2ch.hk/hw

Для написания этого гайда использовались различные источники информации.

При копировании информации обязательно указывайте оригинальный источник.

Если у вас есть что добавить можете воспользоваться Pull Request и я это тогда добавлю в гайд. Хуйцы и прочее я конечно же добавлять не буду.

Описание:

Сокет чисто серверный и для рабочих станций. Ну за исключением Xeon W. Интересен только тем что инженерники(ES и QS) дешёвые.

Существуют инженерные степпинги (ES), QS, Final OEM и Final Retail.

ВНИМАНИЕ, не рекомендую приобретать процессоры с шиной Omni-Path, они не совместимы со многими материнскими платами(физически не установить), имеют дохуя гемора и шина не поддерживается уже самой Intel.

Внимание 2: про более ранние степпинги мне ничего не известно.

ES2 Stepping (A2/B0/L0)

Это инженерный степпинг процессоров, в CPU-Z/HWInfo64/Aida64 нормально они не определяются, а примерно так Genuine Intel CPU 0000. Xeon Gold/Silver/Bronze в CPU-Z могут распозноваться вообще как Core X Series под сокет 2066, причём как QS.

По ES2 расклад такой: работают только на платах SuperMicro X11 (не все платы поддерживают и со старыми биосами 1.0 и 2.0 либо свежим 3.0 но модифицированным) и в брендовых серверах и рабочих станциях(но это не точно, инфа двоякая) Hewlet-Packard Enterprise (HPE) Для некоторых процессоров (например для Xeon Gold 5117F) требуется биос 1.01, на 1.10 уже не работают. Важно, для ASUS C621E SAGE, серверных плат Z11 серии и для Supermicro X11DPi-N есть модбиос который поддерживает большинство ES2 B0 цпу. Поддержка: QL1F QL1G QL1H QL1J QL1K QL1L QL1M QL27 QLH0 QLH2 QLQ9, вероятнее всего это многие ES2 Xeon Gold/Silver/Bronze цпу. Не поддерживается QL2K aka Xeon Platinum.

Основная таблица по Xeon Skylake-SP ES

Дополнительная таблица по Xeon Skylake-SP ES

QS Stepping (H0/M0/U0)

Это предрелизные образцы процессоров, чаще всего уже нормально определяются в CPU-Z/HWinfo64/Aida64 но имеют преписку ES, по большей части их можно считать как финальными процессорами. Совместимы со всеми платами Supemicro, TYAN, intel, ASUS (даже с WS C621E SAGE), ASROCK, Gigabyte, HPE, Lenovo, скорее всего также совместимы с Fujitsu. Возможно не совместимы с платамы под XEON W-3175 (ASUS Dominus Extreme и подобное)

Final OEM Stepping (B1/. )

Данные процессоры предназначены для поставок по OEM каналам производителям брендовых сервером либо по спец. заказам крупным покупателям(Google, Amazon, Microsoft), совместимы они толтко с некоторыми материнскими платами, которые указаны в табличке. Для каких-то цпу требуется определённый микрокод. Например для «народного» Xeon Platinum P-8136 требуется микрокод B1, более подробно я укажу всё в табличке.

Таблица совместимости по Xeon Skylake-SP OEM

Данные цпу предназначены уже для конечной продажи. Совместимы уже со всеми платами.

Таблица совместимости по Xeon Cascade lake-SP ES

Supermicro:

Множество различных вариантов серверных плат для сборок. Если собирать односокет то стоит смотреть на плату X11SPi-TF ибо у неё есть полноценный x16 слот для видяхи. У той же X11SPL-F такого нет. В качестве двухсокетных можно рассматривать например X11DPH-i. Плат дохуя, поэтому что-то конкретное не посоветую. Смотрите сами.

Важные особенности плат Supermicro X11 3647:

На самых свежих UEFI/BIOS ES Skylake-SP могут не работать. Вообще. Нужно шить старые версии UEFI/BIOS;

На всех X11 платах сетевые порты не работают с сетями ниже 1 Гбит/с. Ну кроме наверно IPMI порта;

Внимательно смотрите на ограничения по TDP.

TYAN не нужны :

Никакой информации нет, хорошие серверные платы.

ASROCK:

ES и OEM Skylake-SP работают из коробки. Так же работают из коробки QS и возможно ES Cascade Lake-SP;

На некоторых платах можно гнать CPU по шине (правда возможно не на всех платах). Полная информация тут Группа TheSellHard VK;

В РФ данные платы практически не продаются, проще всего купить их на TaoBao/EBAY/NewEgg.

Asus:

На распиаренной ASUS C621 SAGE ES не работают. Про серверные платы ничего не знаю.

Intel:

Существует однаплата которая точно переваривает OEM CPU, остальное не знаю.

Для Skylake-SP: Только ECC REG и её производные LRDIMM и т.п.. Обычная UDIMM не подходит!

Для Cascade Lake: ECC REG и её подтипы + Optane DC memory.

Для данного сокета требуется своё охлаждение обычные башни с других сокетов не подойдут. Так же существуют несколько типов крепления охлада, узкий и квадратный(Narrow и Square). По подробнее можно прочитать здесь Servethehome

Крепления:

Установленные CPU в рамки для крепления Narrow и Square:

Установка CPU:

На данном сокете нет прижимного механизма для CPU. По факту вы устанавливаете сначала CPU в специальную рамку которую вы крепите к самой системе охлаждения и только потом устанвливаете СО в сокет и прикручиваете строго по нумерации.

Сравнение чипсетов сокета LGA3647:

На некоторых платах например у той же Supermciro заместо SATA портов распаивают крупные Mini-SAS порты для sata hdd/ssd/odd устройств, для них может понадобиться кабель (На счёт первого кабеля не уверен на 100%, возможно я не прав и он не используется в современных материнских платах) SFF-8087(Internal MiniSAS) to 4 SATA либо SFF-8643(Internal MiniSAS HD) to 4 SATA, либо SFF-8654(SlimSAS) to 4 SATA. Фото ниже:

Источник

Зачем нужен сокет 3647

После выхода ориентированного на энтузиастов и продвинутых пользователей процессора Intel Xeon W-3175X, компания Intel не упоминала о работе над новым процессором этой серии. Долгое время Xeon W-3175X оставался единственным предложением HEDT на базе сокета LGA 3647, но, судя по последним утечкам – скоро такое положение дел изменится.

реклама

Подробная информация о новом процессоре Intel появилась в базе данных Sisoftware Sandra. Процессор пока не получил названия, но, как утверждают эксперты сайта wccftech, обнаруженный процессор рассчитан на материнские платы на LGA 3647. Согласно полученным данным: перед нами 26-ядерный 52-поточный процессор с тактовой частотой до 4.1 ГГц. Новый процессор был протестирован на базе системы ASUS ROG Dominus Extreme, являющейся флагманским решение от компании ASUS на базе чипсета C621.

В октябре Intel выпустит свои новые процессоры Core-X 10-го поколения, которые, согласно официальным данным, предлагают в два раза лучшую производительность за доллар, по сравнению с процессорами Skylake-X. Хотя процессоры Core-X будут нацелены на разъем LGA 2066 (X299), вполне возможно, что Intel может представить 26-ядерную модель в качестве более дешевого варианта для пользователей, собирающих рабочие станции на платформах LGA 3647. Компания Intel также может снизить цену на свой процессор Xeon W-3175X, если она действительно хочет вернуть себе трон HEDT процессоров.

Источник

реклама

В минимальном количестве чиплетов всего два, один содержит процессорные ядра, второй логику или по-попростому – чипсет. В максимальном количестве процессоры AMD Epyc содержат 9 чиплетов.

Вопрос как все до такого докатились? Ответ лежит на поверхности. Современные технологии попросту не в состоянии производить большие кристаллы с минимальным уровнем брака.

Поэтому чиплетная компоновка — это мера вынужденная, а не как может показаться прогрессивная. Со следующего 2022-го года вслед за AMD по её следам пойдет и Intel.

реклама

Старые процессоры 800-й серии Pentium D на базе Smithfield имели один большой кристалл, который объединял два ядра с 1 МБ кэш-памяти второго уровня. По сути, на одном кристалле были два процессора Intel Prescott.

Новое ядро Preseler в Pentium D 900-й серии уже было другим. Вместо одного монолитного кристалла с двумя ядрами Intel использовала два отдельных кристалла, по одному ядру каждый, собранных вместе в одной упаковке. Это можно считать первой чиплетной упаковкой.

реклама

Ну а далее чиплеты хорошо себя зарекомендовали в мобильном сегменте, где начиная с ядра Arrandale, Intel выпустила процессоры со встроенными контроллерами памяти и шиной PCI Express, и заодно переместила графическое ядро на одну подложку с процессором. В итоге процессоры Arrandale представляли собой гибрид процессора с видеокартой.

При этом процессорное ядро выполнено по тонкому техпроцессу 32 нм, а видеоядро – 45 нм. Затем последовали гибриды с графикой Iris Pro, которые даже успели побывать в настольном 1150-м сокете.

реклама

Ну а далее вплоть до соседствующего чиплета с графикой конкурента – AMD Vega. Но до последнего Intel держалась в рамках одного кристалла, даже монструозный сокет LGA3647, содержащий до 28 ядер и тот выполнен в форме одного кристалла, изготовленного по 14+++ технологии. Но далее уже терпеть в Intel не смогли, уж слишком дешевыми в производстве получаются процессоры конкурента на маленьких кристаллах.

Nvidia также не отстаёт, в серверном сегменте она обкатывает такие технологии, где по соседству с GPU сначала располагается HBM память, а далее, возможно, после серии видеокарт RTX4000, принадлежащих к GPU с кодовым названием Lovelace, следующий ускоритель будет производиться с чиплетной компоновкой.

Так-как количество CUDA ядер уже насчитывает 5-ти значное число, то и дальнейший их рост уже сильно затруднен или технологически невозможен.

Так что, однокристальная эра уйдет вместе с 2021-м годом и впереди у нас будет исключительно чиплетное будущее. Но эта мера вынужденная, так, как у чиплетной компоновки есть масса минусов. Начиная от неравномерного нагрева различных чиплетов и как следствие отслоение от подложки, до появления задержек между кристаллами и масса других, с которыми мы все скоро познакомимся.

Источник

Зачем нужен сокет 3647

Монстры атакуют! Компания Intel, как уже известно, подготовила новый серверный процессорный разъём — Intel LGA 3647. Этот разъём идёт на смену разъёмам LGA 2011, LGA 2011-2 и LGA 2011-3. Наших читателей такая трансформация может интересовать по той причине, что разъём LGA 3647 примерят на себя будущие процессоры для мощных игровых платформ и платформ с поддержкой максимального разгона на процессорах Skylake-E.

реклама

Интересное видео с установкой процессора в новый разъём выложил сайт ServeTheHome. Речь идёт о материнской плате компании Supermicro 2U4N для процессора Intel Knight Landing (Xeon Phi). Кстати, непривычно видеть процессор с шестью десятками ядер в окружении модулей памяти DRAM без центрального процессора. Многоядерные «процессоры» компаний AMD и NVIDIA такого себе позволить не могут.

Для пущей наглядности, с чем нам предстоит иметь дело, сайт для сравнения масштабов разместил рядом процессор Xeon Phi с разъёмом LGA 3647 и процессоры Intel Xeon E5 (Broadwell EP) и Xeon D (Broadwell DE). Таких процессоров как Xeon D на разъёме LGA 3647 может поместиться аж четыре штуки.

Обратим внимание, что новый процессорный разъём лишён механических защёлок. Вместо них процессор вместе с радиатором прикручивается к плате с помощью четырёх винтов. Как сообщают авторы заметки, вместе с платой идёт обширная инструкция по сборке и установке процессора в гнездо.

Источник